解決方案
  • 基站PA
    優異的導熱導電性能，多種標準合金成分可供選擇，尺寸形狀可根據特殊需求進行定制。
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  • 光通信模塊
    優良的密封填充效果，焊接接頭抗疲勞性能優越，抗磁性能高，導熱性低。
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  • IGBT模塊
    高熔點及無鉛，導熱性能好，優秀的抗熱疲勞能力，焊點抗拉強度高。
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  • IT存儲
    應用于服務器（散熱模組），焊點焊后具有高可靠性，導熱性能優良，涂覆焊片外觀尺寸可滿足特殊定制。
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  • 新能源汽車
    焊點導熱性能好，具有優秀的抗熱疲勞能力，抗拉強度高。
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