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    漢源簡介
    發展歷程
    2021
    2021

      全資子公司“廣州漢源微電子封裝材料有限公司”注冊成立。

    2020
    2020

      燒結型互聯材料應用于寬禁帶半導體封裝。

    2018
    2018

      涂覆型預成型焊料應用于5G通信領域,全球供貨。


    2017
    2017

      IGBT用預成型焊料應用于新能源汽車領域。

    2010
    2010

      自主研發專利產品Sn-Cu-Ti焊料獲國家重點新產品計劃立項,

      并首次通過國家高新技術企業認定。


    2006
    2006

      成立研發中心、檢測中心,推出創新產品預成型焊料。


    2004
    2004

      漢源創建,在廣州開發區科學城購地并建立一萬多平方米的現代化研發生產基地。


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